Semight联讯 sCT9001 硅光晶圆测试系统

　　联讯仪器 sCT9001 通过使用六足位移平台和压电位移平台，极大简化光学对准/耦合操作流程。该解决方案提供了一个开创性的视觉功能套件，用于精确校准光学定位硬件并验证集成系统性能。通过该功能可以非常迅速地完成光纤/FA的姿态调整，可快速转换适应各种测试需求，从单光纤到阵列、从垂直耦合到边缘耦合都可以满足。sCT9001在完全模块化解决方案中提供高精度和可靠性的测量结果，该解决方案已集成目前主流的硅光晶圆测试所需要的各类脚本，无需客户自己开发软件。

　　特点

　　全自动探针台

　　支持全自动与半自动方式上下晶圆片

　　兼容8寸、6寸晶圆，晶圆厚度200μm -1500μm

　　测试功能

　　支持光光测试，光电测试，电电参数测试

　　支持DC与AC测试

　　自研源表

　　+/-10 V，50mA, 量程完美覆盖硅光测试需求

　　边缘耦合

　　采用纳米位移传感器实时监测距离

　　边缘耦合选件提供侧面相机进行辅助定位

　　光栅耦合

　　支持光栅、FA耦合以及边缘耦合

　　垂直耦合

　　支持螺旋扫描和梯度扫描(耦合时间<1.5s)

　　支持单光纤/光纤阵列测试

　　自动化光纤校准

　　3分支内即可完成光纤阵列的角度标定

　　实时显示光学套件辅助光纤/光纤阵列的标定

　　模块化平台软件

　　支持Notch Up/down连续测试

　　支持单芯片多通道并行测试/ 多芯片多通道并行测试

　　功能与优势

　　高精度探针台

　　•晶圆上料模式支持全自动模式与半自动模式作业，适用于实验室验证与大规模量产使用;

　　•全闭环高精度运动控制系统，自动精度补偿，定位精度高达±2μm;

　　•特殊机构设计与校准系统确保晶圆片在Chuck上具有更高的平面度与探针Z方向的垂直度;

　　•配置高清变倍CCD，加电PAD清晰可见，且能同时显示低倍与高倍多视野画面。

　　•内置一体化防震设计，且可隔离外部震动，确保良好的测试稳定性;

　　耦合测试模组：

　　•耦合测试模组包含耦合光探针、DC直流探针与RF射频探针;

　　•光探针支持单路耦合与双路耦合;

　　•光探针带有高精度测高仪，确保不同芯片间入射光纤端面到芯片表面高度的一致性;

　　•光纤耦合模组由三维丝杠电机配合三维高精度压电陶瓷模组组成，确保光路耦合效率与耦合重复性;

　　•采用标准高精度耦合控制器，全闭环控制+硬件同步，提高耦合精度与耦合速度;

　　•探针卡固定座的设计更加方便探针卡的更换，便于不同产品或不同测试项目实现快速更换探针卡;